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CP导热硅胶片
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深圳高导热硅胶片厂家

高导热系数硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 特点优势 ● 可吸收冲击应力,保护脆弱的器件 ● 最大的导热系数 ● 电气绝

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度邦深圳高导热硅胶片厂家热解决方案

  高导热系数硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

  特点优势

  ● 可吸收冲击应力,保护脆弱的器件

  ● 最大的导热系数

  ● 电气绝缘

  ● 最薄的界面厚度

  ● 最大的润湿性

  物理特性参数表:

 

测试项目

测试方法

单 位

CPP200测试值

颜色Color

Visual

 

蓝色/其它

厚度Thickness

ASTM D374

Mm

0.15~18.0

比重Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

2.4±0.1

硬度Hardness

ASTM D2240

Shore C

25±5

抗拉强度Tensile Strength           

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.7*108

耐温范围 Continuous use Temp

EN344

-40~+150

体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011

耐电压Breakdown Voltage

ASTM D149

KV/mm

4

阻燃性Flame Rating

UL-94

 

V-0

导热系数Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

2.0

  基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。

 


 

 

 

  【打样费与时间】

  一、常规样品(按照我司产品系列进行打样)

  1、打样时间:打样时间一般为1-2工作日

  2、样品费用:样品按市场折价在30元内为免费,超过30元需付样品费。

  3、快递费:首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。

  二、特殊样品(按照客户的要求或客户提供的样品)

  1、打样时间:打样时间一般为2-3工作日

  2、打样费用:根据客户要求的具体情况,采取免费或收取适当打样费

  3、需开模具:如果客户产品样品需要开模具制作,则我司只收取模具用。样品费用超过30元则另收取样品费。

  4、快递费:首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。

  【生产交期】

  1、日期计算起点:以收到客户订单确认日准,开始计算生产时间与交期(周日除外)。

  2、生产交期:3-7天,急单2天可出货(分批次出货)。

  【付款方式及税票说明】

  1、付款方式:与合同签定为准。

  2、关于发票:我厂为方便客户,并降低客户的成本,采用多种方式报价与合作:A不含税价,B含增值税发票价;

  【包装说明及装箱资料】

  我厂将按照客户要求进行包装:

  1、普通包装:外包装为纸箱、内包装为PP膜及防震荡泡棉,具体包装数量须根据产品厚度来决定此包装免费;

  2、特殊包装:导热石墨片外包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉;导热灌封胶为防水胶桶,一般为10KG/桶;

  3、装箱资料:需要出口的客户,包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉; 木箱尺寸可以根据具体情况进行定制。

  【售后承诺】售后联系电话:0755-29860300、

  1、全程跟进:打样、寄样、生产、发货、收货等。

  2、备品生产:一般情况为订单数量的3‰个,特殊情况另行商定。

  3、问题解决:本着以解决问题第一原则,如果产品出现了品质异常,我司承诺第一时间为你解决问题,等把品质异常纪录下来发至我司后,再界定问题所属的责任,以免耽误工作进度。

 

  导热硅胶片的厚度、软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件,替代风扇,从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。

  典型应用

  ● 笔记本电脑              ●汽车发动机控制模块

  ● 通讯硬件设备            ●微处理器,记忆芯片及图形处理器

  ● 高速硬盘驱动器          ●移动设备

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