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导热石墨片

10余年生产经验，支持按需定制（OEM/ODM)，产品通过ISO9001质量认证！！

  • 导热石墨片

    1、导热系数可以达到1600W/m-K
    2、低热阻，比铝低40%，比铜低20%
    3、柔软且容易裁切，可反复弯曲
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  • 导热石墨片

    1、重量仅为1.0-1.9G/CM3
    2、密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3
    3、表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合
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  • 导热石墨片

    1、高导热特性、柔软、可压缩
    2、更轻、更薄、环保
    3、实现热源温度同时水平散热和垂直散热
    了解技术参数

  • 导热石墨片

    1、电子元器件接触流畅，任何形式切割，安装简易
    2、满足RoHS,REACH UL要求
    3、耐高温400℃
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  • 导热石墨片

    1、极高导热系数：1500W/m-K（铜的2-4 倍，铝的3-7 倍）
    2、极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
    3、良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
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  • 导热石墨片

    1、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
    2、高导热，耐高温，规格可定制
    3、符合RoHS,REACH UL指令，满足无卤素等有害物质含量要求
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