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188-9877-4545双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性导热材料。
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双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性导热材料。
特性:
1.导热系数1.2~8.0W/m.K
2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用
3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性
包装规格:
50ML(AB各25ML)
400ML(AB各200ML)
20KG(AB各10KG)
典型应用
汽车电子
光纤通讯设备
网通设备及模组
发热半导体及散热器之间
电池包及冷板之间
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双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性导热材料。
特性:
1.导热系数1.2~8.0W/m.K
2.低粘稠度易点胶、低压缩力应用
3.固化时间可调、优异的高低温机械及化学稳定性
包装规格:
50ML(AB各25ML)
400ML(AB各200ML)
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