在台湾和其它亚洲地区CP导热硅胶垫常被称为导热矽胶片，但是在大陆导热硅胶垫与导热矽胶片却不是同一种性能的导热材料；下面认度邦来告诉你硅胶片与矽胶片的性能与差异到底有何不同！

    CP导热硅胶片是一种以能消除空气间隙的硅胶为基材，通过添加一定比例的金属氧化物等各种辅材，再经过数道加工工艺而制成的间隙热传导材料；厚度：0.3~15mm，硅胶片常用于发热元器件与散热片之间进行热传导，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中持续工作。

   通过对比我们可以发现两种矽胶片的材质不同、厚度不同、颜色不同；但是两者之间的应用领域都是热的传导与电子产品的绝缘。