对于笔记本电脑，通常由于其散热空间十分有限的原因，使得散热模块的设计难度要求异常困难，对于手提电脑的散热模块，一般包括风扇以及导热铜管和导热界面材料导热硅胶片。
       笔记本电脑的导热硅胶片方案，是在高速处理芯片上加装硅胶导热片与机壳接触散热，笔记本内部的零件，通常铝型结构比较多，对于这种情况，可以加装导热硅胶片将金属结构和芯片结构做一个亲密无缝的接触，从而可以达到很好的导热散热效果，相对于加装风扇，导热硅胶片可以达到更好的静音效果；对于笔记本电脑而言，加装导热硅胶片的地方可以有很多，比如无线网络模块，中央处理器，南、北桥芯片组等等。        
      现今，导热硅胶片现已被广泛应用于笔记本电脑的南桥、北桥、电源管理芯片、CPU、显卡等大功率芯片与散热片之间的填充，导热、散热效果良好，即使不安装风扇，只要贴上一片导热硅胶片，也能保证维修师傅裸板加电开机测试几分钟不会有任何问题。