导热凝胶是近年兴起新导热界面材料。由于其优异的性能被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

但导热凝胶为什么分单组份跟双组份呢？其实是了为了满足用户对其的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控优化。

如你需要跟导热硅脂一样，不需要固化的话，可选择单组份导热凝胶；如需要想导热硅胶片的形态的话，可选择使用双组份导热凝胶，可以使用点胶机施胶后等待固化，并且粘性相对导热片强。所以两者的区别是单组份不固化且热阻比双组份导热凝胶低，双组份导热凝胶可固化。

TCG800:8W/mk单组份导热凝胶

TCG800导热硅凝胶是一种柔性硅凝脂导热缝隙填充材料，具有高导绝缘、低界面热阻及良好触变，是大缝隙场合下应用的理想散热材料。它填充与需冷却的电子元件及散热器壳体之间，使其紧密接触、减少热阻，能快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或自动点胶方式进行施工。

TCG600:6W/mk单组份导热凝胶

TCG600导热凝胶具有低游离度，优良的电气绝缘性、导热性，同时具有耐高低温、防水、耐臭氧、耐老化等，可在-40℃~200℃的温度下长期保持接触面的湿润脂状态、它填充在需冷区电子元件及散热器壳体之间，使其紧密接触、减少热阻，提交电子元件的可靠性。

TCG400:4W/mk双组份导热凝胶

TCG400导热凝胶易于使用，适用于点胶操作，具有良好的耐热性和极低的挥发速率。完全固化后，具有优异的导热性和电绝缘性能，适用于各种散热组件之间的导热，例如计算机主机的散热模块，汽车发动机散热模块之间的填充以及机械设备中发热组件的散热板等。

TCG300:4W/mk双组份导热凝胶

TCG300导热凝胶在固化后，贴合性、绝缘性、耐候性如导热硅胶片一样，挥发性低，操作方便。

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